高通今（6日）在CES 2026中宣布推出多种产品，包括Snapdragon X2 Plus、机器人技术平台Dragonwing IQ10、物联网处理器系列Dragonwing Q-7790和Q-8750，积极布局边缘AI（Edge AI）市场。
电池续航力长达多日！Snapdragon X2 Plus今上半年即将上市Snapdragon X2 Plus平台可进一步扩展Windows 11 Copilot+ PC在Snapdragon X系列中的性能，预期搭载该平台的设备将于上半年上市。
高通指出，Snapdragon X2 Plus可通过轻薄、超便携的Windows 11 Copilot+ PC提供极速性能与流畅的多任务处理。
该平台搭载第三代高通Oryon CPU，单核性能相较前一代最高提升达35%，同时功耗降低43%；集成的高通Hexagon NPU具备80 TOPS的AI性能，支持新一代的代理式体验与无缝的多任务处理。结合Wi-Fi 7的极速连接能力、可选配的5G以及Snapdragon Guardian的先进安全防护，用户随时随地都能维持流畅的网络连接。
人型机器人专属“大脑”，高通Dragonwing IQ10处理器登场人形机器人方面，高通推出专为工业用AMR与先进全尺寸人形机器人打造的最新处理器“Qualcomm Dragonwing IQ10系列”，作为高效且节能的“机器人大脑”运算能力。
高通指出，通过高通在边缘AI、高性能与低功耗系统业经证实的专业技术，该概念原型可转化为可实际部署的智慧机器设备。
高通2015年涉足机器人领域，推出首款集成软硬件的开发组件。如今，Dragonwing工业处理器产品蓝图已支持多种通用型机器人外形设计，包括Booster、VinMotion及其他全球机器人供应商推出业界领先的人形机器人。该架构可支持先进感知技术与动作规划，并结合端到端AI模型，实现通用化操作能力与人机互动。
针对物联网，高通推全新Dragonwing Q系列处理器随着陆续收购Augentix、Arduino、Edge Impulse、Focus.AI与Foundries.io等公司，逐步帮助高通支持快速原型开发、可规模化部署与在边缘集成卓越AI的全面解决方案。
高通介绍，旗下Dragonwing Q-8750是专为无人机、媒体中心与多视角视觉系统等高性能边缘运算与沉浸式体验而设计。其AI引擎具备77 TOPS运算能力，支持INT4／8／16与FP16精度，可实现即时推论，甚至能在设备上运行高达110亿个参数的大型语言模型，降低关键应用对于云计算的依赖。
另一款Dragonwing Q-7790则主要用于智能摄影机与AI电视等日常设备，可带来沉浸式体验。凭借24 TOPS的设备上AI性能，Dragonwing Q-7790无需依赖云计算，即可为智能摄影机、AI电视与协作系统等应用提供先进推论。
同时在边缘运算最注重的安全部分，高通指出，通过收购台湾领先半导体公司Augentix，并扩展其相机处理器产品组合，加速在智能摄影机与工业物联网领域实现安全、低功耗边缘AI的愿景。此外，高通Insight平台通过边缘AI与基于大型语言模型的对话引擎，将视频数据转化为即时、具备用户轮廓感知的可操作资讯层，支持从企业安全到关键基础设施防护等多样应用。
连接部分，不论是在露天环境、地下、脱机状态或紧急情况下，高通地面定位服务通过涵盖超过90亿个Wi-Fi访问点与超过1亿座移动基站组成的广大地面信号网，并结合基于低功耗蓝牙（BLE）的信标定位方法，每年提供超过6兆次的定位结果，无需依赖全球卫星导航系统（GNSS），同时能与卫星定位系统协同工作，实现更精准的位置资讯与更快的定位速度。
（首图来源：高通）
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